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晶圆厚度测量系统 FSM 413 EC

品 牌:Frontier Semiconductor

产 地:美国

型 号:FSM 413 EC

关键词标签:晶圆厚度测量系统;薄膜应力量测系统;翘曲度测量;表面粗糙度测量;FSM 413 EC
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非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。

独特优势:
       FSM413回波探头传感器使用具有专li的红外(IR)干涉测量技术,可以直接和测量从厚到极薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统,可以测量一些对红外线透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,还可以高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔)。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。

基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专li技术,提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。

Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。 
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
对晶圆图形衬底切割面进行直接测量。

 

行业应用:

主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV 

其它应用:
·  沟槽深度测量
·  表面粗糙度测量
·  薄膜厚度测量
·  环氧厚度测量

Echoprobe™ 回波探头技术可提供对极薄晶圆(<100um)的衬底厚度或粘结结构上的极薄衬底进行直接和测量。

 

 

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